簡要描述:美國BANNER邦納高速光纖放大器*:邦納光纖放大器,DF-G2光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應(yīng)速度,可以實(shí)現(xiàn)10微秒的響應(yīng)時(shí)間以及5微秒的重復(fù)精度。
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詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 地礦,能源,建材,電子,交通 |
美國BANNER邦納高速光纖放大器*
DF-G2邦納光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應(yīng)速度,可以實(shí)現(xiàn)10微秒的響應(yīng)時(shí)間以及5微秒的重復(fù)精度。
檢測晶圓片位置在半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要,因?yàn)榫A價(jià)值高達(dá)10萬美元,而相關(guān)機(jī)器的成本也高達(dá)數(shù)百萬美元。確保晶圓片放置正確可防止損壞價(jià)格高昂的晶圓和設(shè)備。通過檢測晶圓片的中心,操作員可以確保在將晶圓片放入室內(nèi)時(shí),將晶圓片正確放置在機(jī)械臂上。
通過將邦納DF-G2與四套對射式PLIS-1光纖配合使用,操作員可確保晶圓片位于機(jī)械臂的末端執(zhí)行器上,以便在將其傳遞到真空室內(nèi)時(shí)不會(huì)出現(xiàn)損壞。當(dāng)機(jī)械臂將晶圓片移入真空室內(nèi)時(shí),光纖束會(huì)發(fā)生中斷,系統(tǒng)將采用一定的算法,根據(jù)光纖感應(yīng)光束的中斷時(shí)間來計(jì)算確切的晶圓位置。
邦納光纖放大器DF-G2響應(yīng)快速,可快速測量和檢測晶圓的中心。如果晶圓片偏離中心,機(jī)械臂就能有時(shí)間將晶圓片調(diào)整到正確位置,從而防止損壞晶片和設(shè)備。
對射式PLIS-1光纖具有90?視角,而且其光束小,因此可用于精確測量晶圓片位置。這些光纖還適用于高溫環(huán)境,例如半導(dǎo)體制造的真空室區(qū)域。在空間有限的區(qū)域內(nèi),遠(yuǎn)程放置的放大器以及光纖可帶來*的解決方案。
應(yīng)用:小藥片計(jì)數(shù)
挑戰(zhàn):藥片高速移動(dòng)
解決方案:DF-G2小物體檢測光纖放大器
收益:以極快的響應(yīng)速度檢測極小的尺寸
在藥品包裝中,需要對藥片、膠囊和凝膠帽等產(chǎn)品準(zhǔn)確計(jì)數(shù),確保每瓶中裝入適量藥片。
制藥和醫(yī)療行業(yè)使用分配機(jī)構(gòu)來確保藥片彼此分開,不會(huì)并排或同時(shí)落入瓶中。所有這一切都以極快的速度完成,因此需要一種小物體高速計(jì)數(shù)傳感器,以確保準(zhǔn)確分配藥片。
邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器是小物體檢測和計(jì)數(shù)應(yīng)用的理想選擇。DF-G2放大器響應(yīng)速度快,可以檢測極小的尺寸,例如3毫米的藥片或藥丸。當(dāng)藥片落入瓶中,它便會(huì)觸發(fā)DF-G2光纖放大器的輸出,由此保持藥片計(jì)數(shù)。
即使在布滿灰塵的環(huán)境中,由于其自動(dòng)補(bǔ)償功能,DF-G2也能保持準(zhǔn)確的計(jì)數(shù)。放大器可以更快的響應(yīng)速度檢測快速運(yùn)動(dòng)的物體,且有累加器功能可選。累加器可以設(shè)置為1至1000,并且可以設(shè)置為一達(dá)到計(jì)數(shù)總數(shù)后就復(fù)位。
邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器通過搖臂開關(guān)提供各種專家式示教和手動(dòng)調(diào)整靈敏度。其界面簡單易用,可一鍵操作實(shí)現(xiàn)簡單的示教和設(shè)置。
客戶要求:檢測操作/組裝過程中極細(xì)的焊線是否斷裂
解決方案:DF-G2光纖放大器
為何選擇邦納?響應(yīng)速度快—— 響應(yīng)時(shí)間為10微妙,可識別穿過光束的極細(xì)的斷線
緊湊——光滑的10mm寬外殼,安裝在35mm DIN導(dǎo)軌上,適合小區(qū)域
始終如一的質(zhì)量控制——準(zhǔn)確檢測焊線的斷裂,確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品,減少產(chǎn)品報(bào)廢量以及費(fèi)用高昂的停機(jī)時(shí)間
隨著電子芯片的尺寸不斷減小,組裝芯片所需的元件也必須相應(yīng)減小尺寸。半導(dǎo)體產(chǎn)品需要在潔凈室內(nèi)制造,因?yàn)槿魏晤w?;蚧覊m,無論有多么小,都會(huì)對電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不利影響。為提高生產(chǎn)率,會(huì)在無顆粒環(huán)境中使用焊線機(jī)等半導(dǎo)體機(jī)器。
半導(dǎo)體組裝中使用極細(xì)的導(dǎo)線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的,因此很容易斷裂。這些產(chǎn)品將無法按預(yù)期工作,必須報(bào)廢。重新穿插焊線會(huì)造成計(jì)劃外停機(jī),再加上高報(bào)廢率,這樣會(huì)降低產(chǎn)出和推高成本。檢測到接合線斷裂時(shí),制造商可以停止組裝,糾正問題,盡量減少受影響的元件數(shù)。
為幫助正確、快速地識別斷裂,在焊線下方安裝了一對對射光纖。當(dāng)斷裂的焊線穿過光束時(shí),可調(diào)式單穩(wěn)輸出脈沖有效,并發(fā)出警報(bào)信號,以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快,則不能識別出斷裂。
緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應(yīng)速度,是這項(xiàng)應(yīng)用的理想解決方案。 它的響應(yīng)時(shí)間為10微妙,能夠快速、*地檢測出焊線斷裂,而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用,特別是在狹窄或密閉的空間。另外,為此應(yīng)用選擇DF-G2,不需要對焊線進(jìn)行*定位的需求。
半導(dǎo)體和電子設(shè)備采用小到令人難以置信的元件進(jìn)行設(shè)計(jì),隨著器件越來越小,用于組裝這些器件的元件也變得越來越小,這使得要進(jìn)行可靠的檢測變得難上加難難。DF-G2具有同類*的響應(yīng)時(shí)間和緊湊的10 mm外殼,能夠檢測出細(xì)微的運(yùn)動(dòng),在半導(dǎo)體行業(yè)的使用效果*。
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